导航菜单

骁龙875G不再采外挂基带的方式而是真正将基带芯片集成

导读 按照惯例,高通下一代旗舰平台骁龙 875 将在今年 Q4 亮相。7 月 25 日消息,知名爆料人士@Roland Quandt 透露,骁龙 875(SM8350)
2020-07-27 11:08:04

按照惯例,高通下一代旗舰平台骁龙 875 将在今年 Q4 亮相。

7 月 25 日消息,知名爆料人士@Roland Quandt 透露,骁龙 875(SM8350)的内部代号为 Lahaina。Lahaina 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告,这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙 875G,而不是骁龙 875。

目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实(以下暂称为“骁龙 875”),有消息称骁龙 875 将会采用 Cortex X1 超大核心 +Cortex A78 大核心的组合。

报道指出,骁龙 875 基于 5nm 工艺制程打造,它有可能会引入超大核组合架构,也就是 Cortex X1+Cortex A78。

ARM 表示,Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能,也较同时期发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%,机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。

更重要的是,骁龙 875G 不再采外挂基带的方式,而是真正将基带芯片集成,其整体性能更令人期待。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!

猜你喜欢:

最新文章: