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AMD已经公布了一项新专利，其中该公司谈论一种有源小芯片，该芯片可以充当多个GPU裸片之间的桥梁，这可能基于其用于GPU和APU的下一代RDNA 3架构。
AMD主动桥小芯片专利可能使我们了解基于RGPU 3的下一代图形架构的GPU和APU
该专利首先说明了房间里的大象，这是传统的单片GPU设计。我们都知道小芯片在AMD CPU领域的表现很好，该公司现在正计划在GPU方面遵循同样的路线。毫不奇怪，AMD的竞争对手NVIDIA也投资了将用于其下一代GPU的MCM设计。这也是有道理的，因为截至目前，工艺技术的进步是至关重要的因素，考虑到如今单个GPU封装了多少不同的IP，您无法像过去那样减少GPU的大小。
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框图示出了根据一些实施例的采纳活动桥小芯片来耦合GPU小芯片的处理系统100。
AMD的解决方案是为其下一代GPU架构投资芯片设计。可以说，这是我们对RDNA 3体系结构或RDNA的未来变体的首次观察。AMD确实指出，在使多个GPU并行工作方面面临着一个问题，考虑到Crossfire，这是一种冗余技术，与所有多GPU实施一样。为了解决此问题并使编程模型适用于Chiplet，AMD提出了一种主动桥式Chiplet，该桥将多个GPU Chiplet桥接在一起。
概念设计的主要框图显示了具有多个小芯片的芯片。CPU部分通过通信总线(将来会生成Infinity Fabric)连接到第一GPU小芯片，而GPU小芯片则通过活动桥小芯片互连。这是一个芯片上总线接口，可连接n个GPU小芯片。更有趣的是，该桥还将具有一个L3 LLC(最后一级缓存)，该L3 LLC在多个小芯片之间是一致且统一的，从而减少了缓存瓶颈。因此，AMD主动桥小芯片同意 小芯片在现有编程模型上并行工作，并减少了为每个GPU小芯片配备单独的L3缓存的需求。
当前，该框图讨论的是SOC设计，这暗示这可能是未来基于AMD RDNA 3的APU在移动性，台式机平台和操纵台上的设计，但是，我们也应该期望在台式机级图形的分立GPU上实现类似的实现基于CDNA 2和CDNA 3架构的卡和未来的HPC产品。看到这项技术在未来的AMD Radeon和Instinct GPU上工作将很有趣。
目前，AMD在其现有的RDNA 2图形芯片系列中采纳了Infinity Fabric和Infinity Cache解决方案，因此一旦推出该解决方案，人们就可以期待像Infinity Bridge这样的命名方案。