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特斯拉7nm自动驾驶芯片将试产或交给台积电代工

  • 2020-08-28 15:28:32

近日,有海外媒体爆料称,特斯拉最快有望在今年第四季度试产其新一代自动驾驶芯片——Hardware 4.0(以下简称HW4.0),该芯片由特斯拉和博通合作开发,将交给台积电代工,采用7nm制程工艺进行生产,预计将在2021年第四季度开始量产。

参照上一代芯片来看,HW4.0芯片应该会拥有Autopilot(自动驾驶)、信息娱乐等多种功能。据特斯拉官方介绍,Autopilot自动辅助驾驶旨在提升行车安全性和便利性,帮助车主应对枯燥重复的操作环节,从而更好地享受驾驶乐趣。

值得一提的是,台积电目前最先进的芯片制造工艺已达到5nm制程,但特斯拉HW4.0芯片应该会选择使用更加成熟的7nm工艺制造(台积电7nm芯片在2018年开始量产),并且有可能首次使用台积电先进的SoW包装技术。

特斯拉CEO埃隆·马斯克在去年的“Autonomy Day(自动驾驶日)”提到了新一代芯片,他说:“虽然HW3.0将是革命性的,但特斯拉已经在开发下一代芯片,其性能将是HW3.0的三倍左右。”马斯克曾表示,特斯拉的芯片是世界上最好的芯片,并且远超其他竞争对手。

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