高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科技(Mediatek)和华为(Huawei)的HiSilicon都是智能手机、平板电脑和可穿戴设备的最大芯片制造商。也有像瑞芯晶这样的小公司一直在努力竞争，现在看起来AMD也准备试水了。
根据Twitter用户HansDeVriesNL透露的消息，AMD可能正在准备一款Ryzen品牌智能手机SoC，如果这款SoC被证实是真的，它将会撼动移动市场，就像桌面和工作站的Ryzen处理器对个人电脑的影响一样。
具体地说,该公司可能准备一个名为“Ryzen C7”特性的SoC两个高更专业核心基于ARM的最近宣布皮层X1核心3 GHz搭配两个核心基于皮层A78 2.6 GHz,和四个低功耗核心基于皮层A55 2 GHz。
或许更有趣的是，该芯片似乎包含了AMD和三星在2019年合作的基于rdna的智能手机图形解决方案。这一解决方案比三星Galaxy S20等顶级智能手机上的Adreno 650要快得多。再加上对LPDDR5 RAM的支持和144Hz 2K显示器的支持，Ryzen C7就成了一个庞然大物。
据传闻，新芯片将由台积电(TSMC)制造，采用5nm工艺节点，采用联发科技(Mediatek)集成的5G UltraSave调制解调器，支持双SIM，并以5G连接为特色。一如既往，对这个谣言故事习惯的颗粒盐，但如果泄漏是真实的，这将为AMD带来一个新的收入流。