所有电子产品都必须使用印刷电路板(PCB)来固定集成电路(ic)和其他电子元件(如电阻、电容和电感)，并用细铜线连接所有集成电路和不同功能的电子元件，以提供稳定的工作环境，并允许电子信号在不同的电子元件之间流动。
图-印刷电路板的外观
单面板：采用单块塑料板作为底板，其中集成电路(ic)等电子元器件集中在一侧，铜线集中在另一侧，如图A)。单个面板可以制作的铜线数量很少，只会使用早期的电路板。
多层板：在多块双板的正面和背面制作所需的电路，然后在两块双板之间夹上一层绝缘层(塑料材料)，再进行粘接，形成几层铜线的结构，如图C)。多层板可以制造最多的铜线，用于更复杂的电路。目前电脑使用的主板由于元器件太多，大多采用八层板。一般小型电子产品，如手机、平板电脑，至少需要八层板。电子元件越多，产品尺寸越小，通常需要的电路板层数就越多。
图-印刷电路板的类型
印刷电路板材料
柔性印刷电路板(FPCB:柔性印刷电路板):通常使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺，然后在印刷电路板上制作铜线。如图B所示，柔性PCB最大的特点是可移动，因为它很软。其实PET是用来做瓶子的材料，有一点硬，有一点软，所以做出来之后可以弯成各种形状。如果要连接两块硬电路板，但它们可以来回弯曲，则必须使用柔性电路板。目前，它们广泛应用于消费电子产品，如笔记本电脑的液晶显示屏、折叠手机、数码相机、光驱、硬盘存储设备等。
图-印刷电路板的材料
印刷电路板的制造工艺包括：单板制造、钻孔电镀、多层印刷电路板粘接、保护及表面处理、电路测试等。详情如下：
钻孔和电镀：如果要制作双面板或多层板，必须先制作通孔(过孔)、埋置过孔和盲过孔。机械钻一般可以用钻头直接钻孔，孔的最小尺寸为il(约m)；激光钻也可以用来用激光钻穿塑料板。孔的最小尺寸可以达到il以下(约m)，这使得铜线更细更密。我们称之为人类发展指数过程(嗨
gh Density Interconnection），让积体电路（IC）与其他电子元件在印刷电路板上更密集，可以缩小电子产品的尺寸，完成钻孔以后再电镀一层金属填入孔洞形成垂直的铜导线，因此穿孔（Via）又被我们称为镀穿孔（PTH：Plated Through Hole）。➤保护与表面处理：印刷电路板上的绿色或棕色是防焊漆（Solder mask）的颜色，防焊漆是绝缘的防护层，可以保护铜导线不会氧化，在防焊漆上另外会印刷一层网版印刷面（Silk screen），上面会印上文字与符号标示出各个积体电路（IC）与其他电子元件的名称与位置，网版印刷面也称为图标面（Legend），如果这个印刷电路板有金手指，则最后再电镀金手指的线路。
印刷电路板制作完成以后，必须将积体电路（IC）与其他电子元件连结固定在印刷电路板上，我们俗称打件，目前主要有下列两种技术：
➤表面黏贴技术（SMT：Surface Mounted Technology）：电子元件与接脚都安置在电路板的正面，通常使用再回流焊接（Over reflow soldering）的技术，将含有助溶剂与焊料的锡膏先印刷在电路板上准备与电子元件接脚连结的地方，接著将电子元件放置在电路板上使接脚与电路板上的锡膏接触，再加热电路板使锡膏熔化与电子元件接脚黏合起来，冷却以后电子元件接脚就会固定在电路板上。这种方式焊接的电子元件体积都比较小，而且电子元件在电路板上更密集，制作完成后的印刷电路板体积也比较小，所以目前大部分的电子产品都是使用 SMT 技术取代 THT 技术。
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